2019年半导体景气衰退，绩优封测厂超丰10项财务指标全部过

根据国际半导体产业协会数据指出，
去年第四季全球半导体市场进入衰退期，
智慧型手机需求减少，导致库存增加，

封装测试属于半导体製程中的一环，
超丰获利能力受到影响，
2018年EPS为4.18元，年减5.2%，
究竟超丰的目前封测服务是属于衰退阶段，
还是有积极布局未来性产品以因应景气寒冬，
让我们来仔细研究…

力成集团转投资子公司 超丰成立于1983年，
主要业务为积体电路的测试及封装，
2000年股票正式挂牌上市，
2012年力成公开收购，

成为持股10%以上的大股东，
并入主公司经营团队。
超丰主要产品项目分为封装及测试业务，
在2018年营收比重，
封装佔约85%、测试佔约15%；
依封装製程之营收比重分别为：
铜打线製程佔约69%、金打线製程佔约24%、覆晶封装佔约6.3%。
客户主要以台湾IC设计业为主，
包括瑞昱、群联、盛群、义隆电等，
约占73.87%。

超丰因应未来应用产品轻、薄、短、小趋势，
2018年积极投入新型态封装技术，
包括球闸/平面网格阵列封装、
覆晶/晶片尺寸封装、微机电感测器封装、 安全IC封装等应用，
2019发展重点是5G Wi-Fi产品封装应用。
接下来利用「艾蜜莉定存股」的「体质评估」功能，
来检视超丰的财务状况。

10项财务指标全部过关 我们发现超丰被评定为「正常」，
且10项财务指标全部合格，表示超丰是一个财务健全的企业。


利空分析  超丰月K线图。

从超丰的月K线图可以发现，
去年第四季受景气影响，客户库存增加，全球供应链调整，
加上美中贸易磨擦， 导致造成需求迟滞。
观察季报可发现今年第一季毛利率、营业利益率、税后净利率创5年新低，
由于设备投资、头份厂扩充封测产能使资本支出飙高，
折旧、製造、人事等营业费用增加，导致毛利率、营益率下滑，
事实上，目前遭逢约10年一度的半导体产业景气衰退循环，
智慧型手机需求减少，
人工智慧、物联网 、5G等新应用需求尚未大量量产，
半导体需求受到压抑，
超丰持续强化技术、品质，积极布局未来性产品，
一旦市场复甦将可使营运好转。
 超丰第一季毛利率、营业利益率、税后净利率创近年新低。


结论》买卖策略 我们以「艾蜜莉定存股」来检视超丰，
并自行设定安全边际来计算，
这里我们以预设艾蜜莉估价法的9折估算，
可以发现近日的收盘价42.3元来说
高于合理价38.02元，
目前不是合适的进场时机。

若未来股价跌至便宜价29.62元左右，
可以考虑将资金分2～3批投入。
当股价来到来到29.62元左右时购入第1批，
当股价来到26.65元时购入第2批，
当股价来到23.69元时购入第3批。
如果以长期投资的角度看来，
进场较佳的时间点应是在公司体质没有转坏，
而股票有短期利空导致股价落入便宜价时买进，
耐心持有股票领取股利，
待营收成长，股价再度往上攀升时，
设定好自己的停利点，
如获利20%即出场，
如此一来，
股价下跌时可以安心持有领股利，
股价上涨时又可以赚取价差获利了结。

★温馨提醒:以上仅为个人研究心得，绝无任何推荐买卖特定个股之意。
投资之前请务必独立思考、审慎评估、自己为自己的投资结果负责喔！

本文原发表于CMoney 2019-09-18



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